蘇州點膠機客戶對點膠機要求會越來越高，我們面臨更高的挑戰(zhàn)

點膠是微電子封裝工業(yè)中一道很重要的工序，膠滴的直徑、一致性等質量問題直接關系到封裝產品的質量?；谶\動控制器的數(shù)控系統(tǒng)，具有靈活的軟硬件結構。本課題針對點膠工藝流程的要求對點膠機進行了設計和研究，設計點膠機機械結構裝置，達到對點膠位置jing確定位;在根據(jù)點膠機實驗裝置的特點，結合運動控制器，伺服電機等，開發(fā)了一套蠕動點膠機控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對蠕動泵和三坐標工作臺的jing確控制，進而結合觸摸屏，Z終實現(xiàn)人機交流。

點膠機、灌膠機設備在使用過程中以及使用后期的一些不當操作，不僅會影響封裝效果，往往還會削短設備的實際使用周期，因而點膠機使用過程中必須重視設備的保養(yǎng)工作。下面安達將就技術人員在使用過程中及使用之后的常用保養(yǎng)方法來為大家做如下介紹。

首先點膠機設備在啟動運作之前，首先要確保點膠閥、點膠針筒、針頭以及內部膠罐的清新無污染。對于點膠機設備內部的前期殘余膠液以及固化膠體需要及時的進行排除。根據(jù)膠水性質的特殊性，常常需要用到一些有機溶劑作為清潔液體，常用溶劑有甲醚或二氯甲烷等。對于一些膠水、溶劑有刺激性氣味的，或者會對人體產生傷害的情況，清理過程中需要穿戴長袖、長褲以及手套，必要情況下還需穿戴防毒面具。

點膠機、灌膠機雖然是自動化封裝設備，但是操作過程中，需要有工作人員對封裝過程進行監(jiān)控，對設備故障進行處理。要求操作人員小心操作，切勿被點膠針頭扎傷。

氣壓控制也是點膠機使用過程，需要重點關注的問題。氣壓大小對點膠大小、點膠速度以及設備機臺的穩(wěn)定性起著關鍵性的作用。根據(jù)群力達技術人員的多年操作經驗總結，輸入氣壓范圍應當控制在小于等于7bar，而工作過程中的氣壓Z高壓強則不能大于5.5bar。

集成電路產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵，集成電路設計、制造和封裝測試是集成 電路產業(yè)發(fā)展的三大支柱產業(yè)。微電子封裝不但影響著集成電路本身的電性能、機械性 能、光性能和熱性能，還影響其可靠性和成本，在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小 型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來越受到重視.隨著微電子技術的發(fā)展， 集成電路復雜度的增加，一個電子系統(tǒng)的大部分功能都可集成于一個單芯片的封裝內。 這就要求半導體封裝具有很高的性能：更多的引線、更密的內連線、更小的尺寸、更大的熱耗散能力、更好的電性能、更高的可靠性、更低的單個引線成本等。由于封裝的熱、電、可靠性等性能直接影響著集成電路的性能，所以從上世紀80年代起，半導體封裝技術，又稱高級集成電路封裝或AICE(Advanced Integrated Circuit Encapsulation)已逐漸成了影響微電子技術發(fā)展的重要因素之一，并逐漸發(fā)展成為一門多學科交叉的熱門科技。所以對點膠機要求會越來越高，我們也面臨更高的挑戰(zhàn)啊!