點膠機價格：底部充膠的工作應用原理和電氣安全性

底部充膠是當前電子、LED封裝產(chǎn)業(yè)較為常見的封裝方式。前面的章節(jié)中，我們已經(jīng)就如何進行電子產(chǎn)品、LED半導體照明產(chǎn)品封裝過程中的底部封裝給大家做了具體的介紹。下面的部分，全自動點膠機、AB雙液灌膠機廠家蘇州跨綱的技術(shù)人員將繼續(xù)就底部充膠的工作應用原理以及底部充膠封裝方式的電氣安全性給大家做以下說明。 

全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設備在對電子產(chǎn)品以及LED半導體照明產(chǎn)品進行底部充膠時，其基本應用原理是利用毛細作用使得膠水快速的流過BGA芯片底部，從而實現(xiàn)通過涂膠施膠對產(chǎn)品進行固定的目的。相較于其他封裝工藝與方式，在封裝速度、封裝精準度以及封裝產(chǎn)品的封裝質(zhì)量等各方面優(yōu)勢明顯。

在全自動點膠機、AB雙液灌膠機底部充膠的封裝作業(yè)過程中，其毛細流動的Z小空間可達10 um。這樣的封裝方式，符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的Z低電氣特性要求。在常規(guī)封裝作業(yè)過程中，膠水在普通封裝作業(yè)中不會流過低于4um的間隙，因而應用底部填充的封裝方式能夠有效保障焊接工藝的電氣安全特性。